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鏵達康免洗助焊劑對于電子零件ASSEMBLY這種高質量穩(wěn)定的焊接作業(yè)而言，本產品均符合以下兩種嚴格的標準：美國軍規(guī)標準MIL-P-28809和IPC-818標準。適用于電子通訊產品、電腦自動化產品、電腦主機、電腦周邊設備及其它要求質量可靠度很高的產品。
項目 | 規(guī)格/Specs | 參考標準 | 項目 | 規(guī)格/Specs | 參考標準 | |
擴散率% | ≥75% | JIS | 外觀 | 無色透明液體 | / | |
鹵素含量% | ＜0.1% | JIS | 比重（30℃） | 0.815±0.01 | JIS | |
銅鏡測試 | 通過 | JIS | 焊接預熱溫度℃ | 90℃-115℃ | / | |
絕緣阻抗值Ω | ≥1.0×109Ω | JIS | 上錫時間 | 3-5秒 | / | |
水萃取液電阻率Ω | ≥5.0×104Ω | JIS | 操作方法 | 發(fā)泡、噴霧、沾浸 | ||
| 固態(tài)成份% | 1.93±0.5% | JIS | 適合機型 | 手浸爐、波峰爐 | ||
| 焊點色度 | 光亮型 | JIS | 本品編號 | HC-801 | ||
1、不含鹵素。
2、焊接表面無殘留、無粘性、焊接后表面與焊前一樣。
3、不具任何腐蝕性的殘留物。
4、低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康。
5、有極高的表面絕緣阻抗值。
6、通過嚴格的銅鏡測試。
7、焊錫表面和零件面無******產生，無吸濕性。
A、發(fā)泡式：發(fā)泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當的發(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
B、噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發(fā)泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。
預熱溫度：90-115℃之間。
錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。
轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。
手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。
助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795-0.815）之間。
當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。
項目 | 規(guī)格/Specs | 參考標準 | 項目 | 規(guī)格/Specs | 參考標準 | |
擴散率% | ≥75% | JIS | 外觀 | 無色透明液體 | / | |
鹵素含量% | ＜0.1% | JIS | 比重（30℃） | 0.815±0.01 | JIS | |
銅鏡測試 | 通過 | JIS | 焊接預熱溫度℃ | 90℃-115℃ | / | |
絕緣阻抗值Ω | ≥1.0×109Ω | JIS | 上錫時間 | 3-5秒 | / | |
水萃取液電阻率Ω | ≥5.0×104Ω | JIS | 操作方法 | 發(fā)泡、噴霧、沾浸 | ||
| 固態(tài)成份% | 1.93±0.5% | JIS | 適合機型 | 手浸爐、波峰爐 | ||
| 焊點色度 | 光亮型 | JIS | 本品編號 | HC-801 | ||
1、不含鹵素。
2、焊接表面無殘留、無粘性、焊接后表面與焊前一樣。
3、不具任何腐蝕性的殘留物。
4、低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康。
5、有極高的表面絕緣阻抗值。
6、通過嚴格的銅鏡測試。
7、焊錫表面和零件面無******產生，無吸濕性。
A、發(fā)泡式：發(fā)泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當的發(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
B、噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發(fā)泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。
預熱溫度：90-115℃之間。
錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。
轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。
手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。
助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795-0.815）之間。
當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。
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