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針對目前SMT使用的材料,即消耗品有焊錫膏.我們著重分析其成份等及其相關(guān)事項(xiàng)和作用.
一、 錫膏的認(rèn)識(shí).
錫膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一種材料,它經(jīng)過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導(dǎo)電作用.它的作用類似于我們經(jīng)常見到的錫絲和波焊用的錫水,祇是它們固有的狀態(tài)不同而已.
錫膏作為一種SMT中舉足輕重的材料,認(rèn)識(shí)一下它的成份也是很有必要的,錫膏通常是由金屬顆粒粉未、助焊劑、增粘劑和一些其它活化劑組成,其中起重要作用的是助焊劑.它以除去氧化物及其它一些表面污染,讓焊接能夠順利進(jìn)行,錫膏一般為錫(sn) 、鉛(pb)合金,其融點(diǎn)為183℃.
二、錫膏的使用管理.
1. 錫膏供貨商送來錫膏以后,我們都必須進(jìn)行流水編號(hào),并貼上回溫記錄單.
2. 在使用錫膏時(shí),必須按先進(jìn)先出的原則使用.
3. 錫膏在使用之前要回溫4小時(shí)(或4小時(shí)以上),并且作攪拌動(dòng)作,以免由于錫膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影響.
4. 錫膏在鋼板上停留時(shí)間不超30分(在刮刀不動(dòng)作的情況下).
5. 在使用剩余錫膏時(shí),必須先試用,等有結(jié)果令人滿意的情況下,才可以加入新錫膏混用.
6. 刮好錫膏的PCB板,存放不能超過一時(shí),否則擦掉重印錫膏.
7. 兩種不同型號(hào)的錫膏不能混合使用.
8. 錫膏具有腐蝕性,在使用的時(shí)候避免濺到皮膚上或眼睛里.
9. 錫膏的存貯溫度為2~8℃.
10. 在使用錫膏前先填寫進(jìn)出記錄表,并且進(jìn)行攪拌后方可上線.
11. 錫膏開封時(shí)間超過24H,作報(bào)處理,不得使用.
12. 錫膏在室溫下可儲(chǔ)存30天,在2~8℃可儲(chǔ)存120天.
加錫膏(Solder paste):于印刷機(jī)上使用.
錫膏的成份有:錫粉(63%)、鉛粉(37%)、助焊劑(占總成分的5%).
錫膏的共晶點(diǎn)為183℃,這時(shí),錫膏就由膏狀開始熔融,遇冷后變成固狀體.
錫膏的作用就是其受熱變態(tài),是零件與PCB PAD焊接的媒介物.
