“錫條”波峰焊工藝對元器件和印制板的要求及事項？

1對印制板及元件的節制
① 對外表組裝元件要求：外表組裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭構造，元器件體和焊端能禁受兩次以上260 ℃波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件金屬端頭無剝落(脫帽)景象。
② 對插裝元件要求：如采用短插一次焊工藝，插裝元件必需預先成形，要求元件引腳顯露印制板外表0.8～3 mm。
③ 對印制電路板要求：基板應能禁受260 ℃／50 s的熱沖擊，銅箔抗剝強度好；阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后不起皺；普通采用RF4環氧玻璃纖維布印制電路板。 印制電路板翹曲度小于0.8～1.0％。
④ 妥帖保管印制板及元件，盡量縮短貯存周期。在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于構成及格的焊點，因而印制板及元件應保管在枯燥、潔凈的情況下，而且盡量縮短貯存周期。關于放置工夫較長的印制板，其外表普通要做潔凈處置，如許可進步可焊性，對外表有必然水平氧化的元件引腳，應先除去其外表氧化層。

2 對PCB設計要求
關于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必需依照貼裝元器件的特點進行設計，元器件結構和排布偏向應遵照較小的元件在前和盡量防止相互遮擋的準則。
① 插件元件焊盤設計
焊盤巨細尺寸設計應適宜。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，構成的焊點不豐滿，而較小的焊盤銅箔外表張力太小，構成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的共同間隙太大，輕易虛焊，當孔徑比引線寬0.05～0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2～2.5倍時，是焊接比擬幻想的前提。
② 元器件結構和排布偏向
為了盡量去除\"暗影效應\"，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的偏向，以利于與錫流的接觸，削減虛焊和漏焊，波峰焊時推
薦采用的元件安插偏向圖見圖2.3； 圖2.3波峰焊元件安插偏向
波峰焊接不合適于細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要安插這類元件；
?較小的元件不該排在較大的元件后，以免較大元件阻礙錫流與較小元件的焊盤接觸，形成漏焊。