錫膏、焊錫膏解決方案：通信案例

錫膏印刷工藝：

1、解凍、攪拌

首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少2小時，然后進行攪拌，攪拌時間為機械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重為7.3,Sn63/Pb37合金比重為8.5因此無鉛錫膏攪拌分離時間可以比含鉛錫膏短。

2、模板，不銹鋼激光開口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析均可使用。

3、刮刀，硬質橡膠(聚胺甲酸酯刮刀)及不銹鋼金屬刮刀。

4、刮刀速度\角度，每秒2cm-12cm。（視PCB元器件大小和密度確定）；角度:35-65℃。

5、刮刀壓力1.0-2Kg/cm2。